柔性电路板工艺能力：

1． 产品类型：单面、双面及多层印制线路板
2． 大加工尺寸：单面板：250mm*30000mm 双面板250mm*10000mm 
3． 层数：8层
4． 加工板厚度：0.06mm-0.35mm
5． 基材铜箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：PI，PET;

伯纳德开发厂家供应GAMX-2KP线路板加工

工艺能力：

（1） 钻孔：小成品孔径0.15mm
（2） 孔金属化：小孔径0.15mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：小线宽：金板0.05mm，锡板0.10mm
（4） 导线间距：小间距：金板0.05mm，锡板0.10mm
（5） 镀金板：镍层厚度：>或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 冲孔，线到边小距离：0.15mm孔到边小距离：0.2mm小外形公差：±0.05mm

伯纳德开发厂家供应GAMX-2KP线路板加工

线路板生产能力：
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
①加工层数：1-18层

②大加工面积:1300*600mm

③成品铜厚：0.5-5 OZ

④成品板厚：0.2-6.0mm

⑤小线宽：0.076mm/3mil

⑥小线间距：0.076mm/3mil

⑦小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil

⑧小阻焊桥宽：0.076mm/3mil

⑨小外形公差：±0.10mm/4mil

⑩翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V-0

可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等。